手機構造越來越精細化，為讓手機零部件都能達到順利流暢的鑲嵌和整合，在現在的手機加工生產中采用了精度較高的激光焊接工藝對零部件進行壓縮加工。激光焊接機在手機眾多配件中都有哪些使用呢？

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

普通手機配件有電阻、電容激光焊接，手機不銹鋼螺母激光焊接，移動相機模塊激光焊接和手機射頻天線激光焊接。金屬部件激光焊接機在手機相機的焊接過程中不需要工具接觸，避免了工具與設備之間的表面接觸，并且工作表面受損。加工精度更高。它是一種新的微電子封裝和互連技術，可應用于移動電話。加工各種金屬零件。

手機芯片通常是指用于手機通訊功能的芯片，PCB板是電子元件的支持，是電子元器件電氣連接的提供商。隨著手機在輕薄方向上的發(fā)展，傳統焊接已不再適合焊接手機內部零件。自金屬零件激光焊接機的發(fā)展以來，隨著焊接效率和質量的不斷深化，金屬零件用激光焊接機具有高質量和使用壽命長的特點，可實現自動化生產。許多制造商正在使用它。