激光焊接機的誕生，幫助了機械加工廠家解決了一系列的問題。無論是生產(chǎn)效率還是產(chǎn)品精細(xì)度都得到了很大的提升。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精細(xì)零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可準(zhǔn)確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。

這時就有人問道，激光焊接機優(yōu)勢那么多，都能焊接些什么呢？瀾速激光給各位講解：

1. 粉末冶金材料產(chǎn)品：采用粉末冶金材料連接中常用的釬焊的方法激光焊接機焊接金剛石，由于結(jié)合強度低，熱影響區(qū)寬特別是不能適應(yīng)高溫及強度要求高而引起釬料熔化脫落，采用激光焊接可以提高焊接強度以及耐高溫性能。

2. 不銹鋼材料產(chǎn)品：不銹鋼的焊接比常規(guī)的焊接更易于獲得不錯的接頭。由于激光焊接高的焊接速度和熱影響區(qū)很小，減輕了不銹鋼焊接時的過熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響，焊縫無氣孔、夾雜等缺陷。

3. 集成電路和半導(dǎo)體器件殼體：由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性。