激光焊接機在電子行業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于加工元器件不斷向小型化發(fā)展，焊接要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區(qū)面積小。傳統(tǒng)的焊接加工工藝難以滿足要求，激光焊接可以實現(xiàn)。激光可以產(chǎn)生的熔接，使觸點各方面的材料熔化混合。

隨著科技的進(jìn)步，激光技術(shù)在加工制造領(lǐng)域中的更加突出，激光焊接機是焊接設(shè)備中的一種，是近年來應(yīng)用發(fā)展非常塊的焊接方式之一，激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對工件微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向工件內(nèi)部擴散，將工件熔化后形成特定熔池，因為激光焊接機功率密度高、釋放能量快，所以在加工效率方面要比傳統(tǒng)焊接方式高的多。

激光在聚焦以后，光斑細(xì)小，在焊接過程中，能夠讓兩塊材料之間的黏連度更好，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對焊縫做后期處理，利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時熔化而連接金屬的一種焊接工藝。由于激光焊接機熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。